বিস্তারিত তথ্য |
|||
Wafer Size: | 2" 4" 6" 8"12" | Thinning Range: | 20μm - 800μm |
---|---|---|---|
Spindle Speed: | 500 - 6000 rpm | Cooling System: | Water + Air Cooling |
Power Supply: | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3-phase | ওজন: | প্রায় 1500 কেজি |
বিশেষভাবে তুলে ধরা: | সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার পাতলা করার মেশিন,সিআইসি ওয়েফার পাতলা করার মেশিন,GaN ওয়েফার পাতলা করার মেশিন |
পণ্যের বর্ণনা
পণ্যের ভূমিকা
ওয়েফার পাতলা করার মেশিনটি অর্ধপরিবাহী উত্পাদন একটি সমালোচনামূলক সরঞ্জাম, যা সুনির্দিষ্ট ব্যাক গ্রিলিং এবং পোলিশিংয়ের মাধ্যমে ওয়েফারের বেধ হ্রাস করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।এই ওয়েফার পাতলা মেশিন উচ্চ অভিন্নতা এবং পৃষ্ঠের গুণমান নিশ্চিত করে, এটি সিলিকন, গ্যাএস, গ্যান এবং সিআইসির মতো উপকরণগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে। এটি পাওয়ার ডিভাইস, এমইএমএস এবং সিএমওএস ইমেজ সেন্সরগুলির মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।
কার্যকরী নীতি
ওয়েফার পাতলা করার মেশিনটি ওয়েফারটিকে সুরক্ষিত করে এবং উচ্চ গতির ঘূর্ণনশীল গ্রাইন্ডিং হুইল দিয়ে এটিকে যুক্ত করে কাজ করে।এই ওয়েফার পাতলা মেশিন রিয়েল টাইমে গ্রাইন্ডিং চাপ এবং বেধ নিরীক্ষণ করার জন্য উন্নত নিয়ন্ত্রণ সিস্টেম অন্তর্ভুক্ত, যা স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য পাতলা নিশ্চিত করে। ইন্টিগ্রেটেড শীতল এবং পরিষ্কারের প্রক্রিয়াগুলি প্রক্রিয়াজাতকরণের ফলন উন্নত করে এবং ক্ষয়ক্ষতি হ্রাস করে।
ওয়েফার পাতলা করার মেশিনের স্পেসিফিকেশন
প্যারামিটার | স্পেসিফিকেশন | মন্তব্য |
ওয়েফারের আকার | Ø2" থেকে Ø12" (ঐচ্ছিকঃ Ø8" এবং উপরে) | 300 মিমি পর্যন্ত সমর্থন করে |
পাতলা পরিসীমা | 50μm - 800μm | ন্যূনতম সম্ভাব্য বেধঃ 20μm (উপাদানের উপর নির্ভর করে) |
বেধ সঠিকতা | ± 1 μm | অপশনাল ইন-লাইন বেধ পরিমাপের সাথে |
পৃষ্ঠের রুক্ষতা | < ৫এনএম রা (ফাইন গ্রিলিংয়ের পর) | উপাদান এবং চাকার ধরন উপর নির্ভর করে |
গ্রিলিং হুইল টাইপ | ডায়মন্ড কাপ হুইল | প্রতিস্থাপনযোগ্য |
স্পিন্ডল গতি | ৫০০ থেকে ৬০০০ ঘন্টা | স্টেপলেস স্পিড কন্ট্রোল |
ভ্যাকুয়াম চাক | সমর্থিত | পোরাস সিরামিক ভ্যাকুয়াম চক |
কুলিং সিস্টেম | জল + বায়ু শীতলকরণ | তাপীয় ক্ষতি রোধ করে |
অপারেশন মোড | পিএলসি কন্ট্রোল সহ টাচস্ক্রিন | পরামিতি নিয়ন্ত্রনযোগ্য এবং প্রোগ্রামযোগ্য |
ঐচ্ছিক বৈশিষ্ট্য | স্বয়ংক্রিয় লোডিং / আনলোডিং, বেধ মনিটর, সিসিডি সারিবদ্ধতা | কাস্টমাইজযোগ্য |
পাওয়ার সাপ্লাই | এসি 380V ±10%, 50/60Hz, 3-ফেজ | কাস্টম ভোল্টেজ বিকল্প উপলব্ধ |
মেশিনের মাত্রা | প্রায় 1800mm × 1500mm × 1800mm | মডেল অনুযায়ী কিছুটা ভিন্ন হতে পারে |
ওজন | প্রায় ১৫০০ কেজি | স্বয়ংক্রিয় হ্যান্ডলিং সিস্টেম ছাড়া |
অ্যাপ্লিকেশন
ওয়েফার পাতলা করার মেশিনটি বিভিন্ন অর্ধপরিবাহী উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যেখানে অতি পাতলা ওয়েফার প্রয়োজন হয়, যেমন 3 ডি আইসি প্যাকেজিং, পাওয়ার ডিভাইস তৈরি, চিত্র সেন্সর,আরএফ চিপ. ওয়েফার পাতলা করার মেশিনটি প্রায়শই একটি সম্পূর্ণ পাতলা সমাধান সরবরাহ করার জন্য ব্যাকসাইড ধাতবীকরণের মতো পোস্ট-পাতলা প্রক্রিয়াগুলির সাথে যুক্ত হয়।
উপরন্তু, নিম্নলিখিত পরিস্থিতিতে ওয়েফার পাতলা করার মেশিনটি প্রযোজ্যঃ
-
উন্নত প্যাকেজিংঃFO-WLP, 2.5D, এবং 3D প্যাকেজিং সহ, যেখানে পাতলা ওয়েফার উচ্চতর ইন্টিগ্রেশন এবং সংক্ষিপ্ত আন্তঃসংযোগ সক্ষম করে।
-
এমইএমএস ডিভাইস তৈরিঃস্ট্রাকচারাল স্তর মুক্ত করে ওয়েফার পাতলা হওয়ার ফলে সেন্সর সংবেদনশীলতা উন্নত হয়।
-
পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস:SiC এবং GaN এর মতো উপকরণগুলির জন্য পরিবাহিতা হ্রাস এবং তাপ অপসারণের উন্নতি করার জন্য ওয়েফার পাতলা করার প্রয়োজন হয়।
-
লিডার চিপ:ওয়েফার পাতলা করা ভাল অপটিক্যাল সারিবদ্ধতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সমর্থন করে।
-
গবেষণা ও উন্নয়ন এবং একাডেমিকঃবিশ্ববিদ্যালয় এবং গবেষণা প্রতিষ্ঠানগুলি সেমিকন্ডাক্টর কাঠামো অন্বেষণ এবং নতুন উপকরণ যাচাই করার জন্য ওয়েফার পাতলা করার মেশিন ব্যবহার করে।
প্রশ্নোত্তর
প্রশ্ন 1: এই ওয়েফার পাতলা করার মেশিনটি কোন উপকরণগুলি প্রক্রিয়া করতে পারে?
উত্তরঃআমাদের ওয়েফার পাতলা করার মেশিন সিলিকন (Si), সিলিকন কার্বাইড (SiC), গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (GaN), সাফির, গ্যালিয়াম আর্সেনাইড (GaAs) এবং আরও অনেক কিছু সহ বিস্তৃত উপকরণগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
প্রশ্ন ২: এই ওয়েফার পাতলা করার মেশিন কিভাবে অভিন্ন বেধ নিশ্চিত করে?
A2: এটি একটি সুনির্দিষ্ট গ্রাইন্ডিং হেড ব্যবহার করে যা রিয়েল-টাইম বেধ পর্যবেক্ষণ এবং অভিযোজিত নিয়ন্ত্রণ সিস্টেমগুলির সাথে ধারাবাহিক পাতলা ফলাফল বজায় রাখতে।
প্রশ্ন ৩: এই ওয়াফার পাতলা করার মেশিনের বেধের পরিসীমা কত?
A3: ওয়েফারগুলি উপাদান এবং অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে 50μm বা আরও পাতলা হতে পারে।
সংশ্লিষ্ট পণ্য