সাফাইর লেয়ার প্রক্রিয়াকরণের জন্য উচ্চ-নির্ভুল লেজার ড্রিলিং মেশিন

পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

এই সরঞ্জামটি সুপারহার্ড উপকরণগুলির মাইক্রো-হোল মেশিনিংয়ের জন্য বিশেষভাবে ডিজাইন করা হয়েছে, উচ্চ-নির্ভুলতা যান্ত্রিক সিস্টেম, বুদ্ধিমান নিয়ন্ত্রণ সফ্টওয়্যার এবং উন্নত লেজার প্রযুক্তি সংহত করে।এটি উপাদান অভিযোজনযোগ্যতার ক্ষেত্রে ঐতিহ্যগত প্রক্রিয়াগুলির সীমাবদ্ধতা অতিক্রম করে, যন্ত্রপাতি যথার্থতা এবং দক্ষতা। সরঞ্জামগুলি হীরা, সাফির, সিরামিক এবং এয়ারস্পেস খাদগুলির মতো উচ্চ-শেষের উপকরণগুলির যথার্থ ড্রিলিং, কাটা এবং মাইক্রো-মেশিনিংয়ের জন্য উপযুক্ত।এটি মাইক্রন-স্তরের ডিসপ্লে উৎপাদনের লক্ষ্য অর্জনে উদ্যোগগুলিকে সহায়তা করে, তাপীয় ক্ষতি নেই, এবং উচ্চ ফলন হার।

টেকনিক্যাল স্পেসিফিকেশন

​​

​

প্রসেসিং পারফরম্যান্স এবং গুণমান নিশ্চিতকরণ

উপাদানগত সামঞ্জস্য​

• ​অতি-কঠিন উপাদান: ডায়মন্ড, কিউবিক বোরন নাইট্রাইড (সিবিএন), টংস্টেন কার্বাইড
• ​উচ্চ গলিত ধাতু: রিনিয়াম, টংস্টেন, টাইটানিয়াম খাদ
• ​সেরামিক/সেমিকন্ডাক্টর: জিরকোনিয়া, সিলিকন কার্বাইড, গ্যালিয়াম আর্সেনাইড
• ​সাফাইর (মূল সুবিধা): সাফির (Al2O3) শীট (0.1 ′′ 5 মিমি বেধ) এর মাইক্রো-ড্রিলিং সমর্থন করে, ঐতিহ্যগত মেশিনিংয়ের মধ্যে ভঙ্গুরতা সমস্যাগুলি অতিক্রম করে।
• ​সাধারণ ধাতু: স্টেইনলেস স্টীল, কার্বন স্টীল, অ্যালুমিনিয়াম খাদ

​প্রসেসিং ক্ষমতা​

• ​হোল রেঞ্জ: φ০.১.৫ মিমি (ছোট ব্যাসের জন্য কাস্টমাইজযোগ্য)
  - গভীরতা: ০.০১.১০ মিমি (বহু স্তরযুক্ত ধাপে ধাপে গর্ত সমর্থিত)
  - কপিকল: ০° ০৩০° নিয়মিত

​গুণগত সুবিধা​

• ​জ্যামিতিক নির্ভুলতা: গর্তের ব্যাসার্ধের অনুমোদন ±5%, কোপ ত্রুটি <0.1°, সিলিন্ডারিকতা >99.9%
• ​পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: Ra≤0.8μm (স্ফটিক সমাপ্তি), কোন burrs বা গলিত অবশিষ্টাংশ ¢ যেমন sapphire হিসাবে ভঙ্গুর উপকরণ জন্য সমালোচনামূলক।
• ​স্থিতিশীলতা: তাপমাত্রা প্রবাহ <± 1μm 8 ঘন্টা অবিচ্ছিন্ন অপারেশন পরে; ফলন হার > 99.5% (সাধারণ উপকরণ উপর পরীক্ষিত) ।

​উদ্ভাবনী প্রযুক্তি​

• ​অতি সংক্ষিপ্ত পালস মোড(ঐচ্ছিক): ইমপ্লান্সের প্রস্থ ≤10ps, তাপ-প্রভাবিত অঞ্চল <1μm