logo
ভালো দাম  অনলাইন

পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
বৈজ্ঞানিক ল্যাব সরঞ্জাম
Created with Pixso.

মাইক্রোজেট লেজার সরঞ্জাম উচ্চ নির্ভুলতা ওয়েফার স্লাইসিং এআর সিলিকন কার্বাইড লেন্স প্রক্রিয়াকরণ

মাইক্রোজেট লেজার সরঞ্জাম উচ্চ নির্ভুলতা ওয়েফার স্লাইসিং এআর সিলিকন কার্বাইড লেন্স প্রক্রিয়াকরণ

ব্র্যান্ডের নাম: ZMSH
MOQ.: 2
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: টি/টি
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
কাউন্টারটপ ভলিউম::
300*300*150
অবস্থানের নির্ভুলতা μm::
+/- 5
পুনরাবৃত্তি অবস্থান নির্ভুলতা μm::
+/-2
সংখ্যার নিয়ন্ত্রণের ধরণ::
ডিপিএসএস এনডি: ইয়াগ
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

এআর সিলিকন কার্বাইড লেন্স প্রক্রিয়াকরণ

,

মাইক্রোজেট লেজার সরঞ্জাম

,

হাই প্রিসিশন মাইক্রোজেট লেজার সরঞ্জাম

পণ্যের বিবরণ

পণ্যের ভূমিকা

 

মাইক্রোজেট লেজার প্রযুক্তি সরঞ্জাম লেজার এবং উচ্চ গতির জল জেট উন্নত প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির একটি সমন্বয়, এর মূল উচ্চ গতির জল জেট সঙ্গে যুক্ত লেজার মরীচি ফোকাস ব্যবহারে অবস্থিত,জল জেট গাইড লেজার মাধ্যমে সঠিকভাবে workpiece এর পৃষ্ঠের উপর কাজ, যাতে দক্ষ এবং উচ্চ নির্ভুলতা প্রক্রিয়াকরণ প্রভাব অর্জন করা যায়। এই প্রযুক্তি কঠিন এবং ভঙ্গুর উপাদান প্রক্রিয়াকরণের ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য সুবিধা আছে,এবং এছাড়াও সেমিকন্ডাক্টর মত অনেক ক্ষেত্রে অ্যাপ্লিকেশন সম্ভাবনার একটি বিস্তৃত দেখায়, এয়ারস্পেস এবং মেডিকেল ডিভাইস।

 

মাইক্রোজেট লেজার প্রযুক্তির সরঞ্জাম প্রধানত লেজার সিস্টেম, হালকা-জল সংযোজক সিস্টেম, উচ্চ নির্ভুলতা মেশিন টুল সিস্টেম, বিশুদ্ধ জল / উচ্চ চাপ পাম্প সিস্টেম,ভিজ্যুয়াল আইডেন্টিফিকেশন সিস্টেম এবং হালকা পানির বৈদ্যুতিক মেশিন টুল নিয়ন্ত্রণ সফটওয়্যার সিস্টেমএর মধ্যে লেজার সিস্টেমটি 532/1064nm তরঙ্গদৈর্ঘ্যের একটি শক্ত ন্যানোসেকেন্ড লেজার গ্রহণ করে এবং ফ্রিকোয়েন্সি ডাবলিং প্রযুক্তির মাধ্যমে উচ্চ শক্তি আউটপুট অর্জন করে।অপটিক্যাল জল সংযোজক সিস্টেম অপটিক্যাল ফাইবার মাধ্যমে লেজার রে প্রেরণ এবং ঠান্ডা এবং লেজার রে গাইড প্রভাব অর্জন করতে উচ্চ গতির জল জেট সঙ্গে যুক্ত করা হয়.

 

 

মাইক্রোজেট লেজার সরঞ্জাম উচ্চ নির্ভুলতা ওয়েফার স্লাইসিং এআর সিলিকন কার্বাইড লেন্স প্রক্রিয়াকরণ 0মাইক্রোজেট লেজার সরঞ্জাম উচ্চ নির্ভুলতা ওয়েফার স্লাইসিং এআর সিলিকন কার্বাইড লেন্স প্রক্রিয়াকরণ 1

 

 

প্রধান সুবিধা

 

মাইক্রোজেট লেজার প্রযুক্তির কাজ করার নীতি হল লেজার বিমকে উচ্চ গতির জল জেটে ফোকাস করা, যা একটি মোট প্রতিফলন প্রভাব গঠন করে,যাতে লেজার শক্তি সমানভাবে জল কলামের অভ্যন্তরীণ প্রাচীর বিতরণ করা হয়. যখন লেজার বিম ওয়ার্কপিসের পৃষ্ঠে পৌঁছে যায়, এটি সঠিক কাটিয়া বা মেশিনিং অর্জনের জন্য জল জেট দ্বারা পরিচালিত এবং শীতল হয়। এই প্রক্রিয়াটি কেবল মেশিনিং নির্ভুলতা উন্নত করে না,কিন্তু কার্যকরভাবে উপাদান ক্ষতি এবং তাপ প্রভাবিত এলাকায় হ্রাস.

 

 

মাইক্রোজেট লেজার সরঞ্জাম উচ্চ নির্ভুলতা ওয়েফার স্লাইসিং এআর সিলিকন কার্বাইড লেন্স প্রক্রিয়াকরণ 2

 

 

বিশেষ উল্লেখ

 

কাউন্টারটপ ভলিউম 300*300*150 400*400*200
রৈখিক অক্ষ XY রৈখিক মোটর রৈখিক মোটর
রৈখিক অক্ষ Z 150 200
পজিশনিং যথার্থতা μm +/-5 +/-5
পুনরাবৃত্তি অবস্থান সঠিকতা μm +/-2 +/-2
ত্বরণ G 1 0.29
সংখ্যাসূচক নিয়ন্ত্রণ ৩ অক্ষ /৩+১ অক্ষ /৩+২ অক্ষ ৩ অক্ষ /৩+১ অক্ষ /৩+২ অক্ষ
সংখ্যাসূচক নিয়ন্ত্রণের ধরন DPSS Nd:YAG DPSS Nd:YAG
তরঙ্গদৈর্ঘ্য nm ৫৩২/১০৬৪ ৫৩২/১০৬৪
নামমাত্র শক্তি W ৫০/১০০/২০০ ৫০/১০০/২০০
ওয়াটার জেট ৪০-১০০ ৪০-১০০
নল চাপ বার ৫০-১০০ ৫০-৬০০
মাত্রা (মেশিন টুল) (প্রস্থ * দৈর্ঘ্য * উচ্চতা) মিমি 1445*1944*2260 ১৭০০*১৫০০*২১২০
আকার (কন্ট্রোল ক্যাবিনেট) (W * L * H) 700*2500*1600 700*2500*1600
ওজন (সরঞ্জাম) T 2.5 3
ওজন (কন্ট্রোল ক্যাবিনেট) কেজি 800 800
প্রসেসিং ক্ষমতা

পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra≤1.6um

খোলার গতি ≥1.25mm/s

পরিধি কাটা ≥6mm/s

রৈখিক কাটার গতি ≥50mm/s

পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra≤1.2um

খোলার গতি ≥1.25mm/s

পরিধি কাটা ≥6mm/s

রৈখিক কাটার গতি ≥50mm/s

 

গ্যালিয়াম নাইট্রাইড স্ফটিকের জন্য, অতি প্রশস্ত ব্যান্ড ফাঁক অর্ধপরিবাহী উপকরণ (হীরা/গ্যালিয়াম অক্সাইড), এয়ারস্পেস বিশেষ উপকরণ, LTCC কার্বন সিরামিক সাবস্ট্র্যাট, ফোটোভোলটাইক,সিন্টিলার ক্রিস্টাল এবং অন্যান্য উপকরণ প্রক্রিয়াকরণ.

দ্রষ্টব্যঃ উপাদান বৈশিষ্ট্য অনুযায়ী প্রক্রিয়াজাতকরণ ক্ষমতা পরিবর্তিত হয়

 

 

অ্যাপ্লিকেশন

 

তৃতীয় প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর এবং এয়ারস্পেস উপাদান প্রক্রিয়াকরণঃ তৃতীয় প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর উপাদান যেমন সিলিকন কার্বাইড এবং গ্যালিয়াম নাইট্রাইডের যথার্থ প্রক্রিয়াকরণের জন্য ব্যবহৃত হয়,এয়ারস্পেসের ক্ষেত্রে সুপারলেগ এবং সিরামিক সাবস্ট্র্যাট মত উপাদানের জটিল অংশ প্রক্রিয়াকরণ.

মেডিকেল ডিভাইসের অংশ প্রক্রিয়াকরণঃ উচ্চ-নির্ভুলতা কাটা এবং কার্ডিওভাসকুলার স্টেনট, ইমপ্লান্ট, অস্ত্রোপচার সরঞ্জাম এবং অন্যান্য চিকিৎসা যন্ত্রপাতি প্রক্রিয়াকরণের জন্য উপযুক্ত।

ইঙ্গোট কাটিংঃ সিলিকন ওয়েফার এবং সিলিকন কার্বাইড ইঙ্গোটের মতো অর্ধপরিবাহী উপকরণগুলির দক্ষতার সাথে কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

কঠিন এবং ভঙ্গুর পদার্থের প্রক্রিয়াজাতকরণঃ হীরা, সিলিকন নাইট্রাইড এবং জটিল অংশের প্রক্রিয়াজাতকরণের অন্যান্য উপকরণ সহ

 

ZMSH পরিষেবা

 

কাস্টমাইজড সলিউশনঃ গ্রাহকের চাহিদা অনুযায়ী কাস্টমাইজড সরঞ্জাম নকশা এবং প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান সরবরাহ করুন।
প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং প্রশিক্ষণঃ গ্রাহকরা যাতে দক্ষতার সাথে সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করতে পারেন তা নিশ্চিত করার জন্য গ্রাহকদের জন্য সরঞ্জাম অপারেশন প্রশিক্ষণ এবং প্রযুক্তিগত সহায়তা সরবরাহ করুন।
বিক্রয়োত্তর সেবাঃ সরঞ্জামগুলির স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করার জন্য দীর্ঘমেয়াদী প্রযুক্তিগত রক্ষণাবেক্ষণ এবং খুচরা যন্ত্রাংশ সরবরাহ পরিষেবা সরবরাহ করুন।
গবেষণা ও উন্নয়ন সহযোগিতাঃ শিল্পের উন্নতিকে উৎসাহিত করার জন্য গ্রাহকদের সাথে যৌথভাবে নতুন প্রযুক্তি বা নতুন প্রক্রিয়া তৈরি করা।

 

 

সম্পর্কিত পণ্য