SiC / নীলকান্তমণি / অতি-কঠিন ভঙ্গুর উপাদানের জন্য মাল্টি-ওয়্যার ডায়মন্ড সয়িং সিস্টেম

চ্যাট আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন

SiC / নীলকান্তমণি / অতি-কঠিন ভঙ্গুর উপাদানের জন্য মাল্টি-ওয়্যার ডায়মন্ড সয়িং সিস্টেম

অন্যান্য ভিডিও

August 19, 2025

বিভাগ সংযোগ: বৈজ্ঞানিক ল্যাব সরঞ্জাম

চ্যাট আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন

ট্যাগ:

#ইউভি ট্রান্সমিটেন্স মিটার #হালকা ট্রান্সমিশন মিটার #হালকা সংক্রমণ মিটার

সংক্ষিপ্ত: Discover the Multi-Wire Diamond Sawing System, designed for precision slicing of ultra-hard materials like SiC, sapphire, and GaN. This advanced machine boosts efficiency with high-throughput cutting, ensuring superior surface quality and dimensional accuracy for semiconductor, photovoltaic, and LED industries.

সম্পর্কিত পণ্য বৈশিষ্ট্য:

High-throughput cutting with wire speeds up to 1500 m/min, enabling 50-200 slices per operation.
Precision control with ±0.005 mm positioning accuracy and closed-loop wire tension control.
Flexible modular design supporting wire diameters from 0.12-0.45 mm for various cutting stages.
Industrial durability with a rigid machine frame and ceramic-coated guide wheels for >8000 hours of service life.
Intelligent control system with real-time monitoring, recipe storage, and remote monitoring functions.
High-pressure cooling and multi-stage filtration for effective debris removal and thermal management.
Wide application range including semiconductors, photovoltaics, LED, and advanced ceramics.
Max. work size of 220×200×350 mm for square and Φ205×350 mm for round workpieces.

সাধারণ জিজ্ঞাস্য:

মাল্টি-ওয়্যার ডায়মন্ড সেজিং সিস্টেম কোন উপকরণ কাটাতে পারে?

এটি SiC, GaN, নীলকান্তমণি, কোয়ার্টজ, সিরামিক এবং মনো/পলিসিস্টালাইন সিলিকনের মতো অতি-কঠিন এবং ভঙ্গুর উপাদানের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা সেমিকন্ডাক্টর, ফটোভোলটাইকস, এলইডি এবং উন্নত সিরামিক্সে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
How does the Multi-Wire Diamond Sawing System compare to single-wire saws?

It offers 5-10× higher throughput, cutting dozens to hundreds of wafers per cycle, with kerf loss <100 μm, increasing material utilization by 30-40%, while maintaining high precision (±0.02 mm) and excellent surface quality (Ra <0.5 μm).
What is the maximum processing capacity of the machine?

The machine can handle square workpieces up to 220 × 200 × 350 mm and round workpieces up to Φ205 × 350 mm, with wire speeds up to 1500 m/min, producing 50-200 slices per run depending on material and wire diameter.