নন-ধ্বংসাত্মক ইনগট পাতলা করার জন্য সেমিকন্ডাক্টর লেজার লিফট-অফ সরঞ্জাম

চ্যাট আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন

নন-ধ্বংসাত্মক ইনগট পাতলা করার জন্য সেমিকন্ডাক্টর লেজার লিফট-অফ সরঞ্জাম

অন্যান্য ভিডিও

July 09, 2025

বিভাগ সংযোগ: বৈজ্ঞানিক ল্যাব সরঞ্জাম

চ্যাট আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন

ট্যাগ:

#ইউভি ট্রান্সমিটেন্স মিটার #হালকা ট্রান্সমিশন মিটার #হালকা সংক্রমণ মিটার

সংক্ষিপ্ত: সেমিকন্ডাক্টর লেজার লিফট-অফ সরঞ্জাম আবিষ্কার করুন, যা সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়াকরণে অ-ধ্বংসাত্মক ইনগট পাতলা করার জন্য একটি অত্যাধুনিক সমাধান। এই উন্নত লেজার-ভিত্তিক প্ল্যাটফর্মটি বৃহৎ ইনগট থেকে অতি-পাতলা স্তরগুলির সুনির্দিষ্টভাবে কাটার প্রস্তাব করে, যা বর্জ্য হ্রাস করে এবং পরবর্তী প্রজন্মের ডিভাইসগুলির জন্য সাবস্ট্রেটের অখণ্ডতা বাড়ায়।

সম্পর্কিত পণ্য বৈশিষ্ট্য:

Contact-free, non-destructive thinning for brittle materials like GaN, SiC, and sapphire.
Precision slicing of wafer-scale films with minimal material waste.
Automated control and beam shaping for seamless integration into fabrication workflows.
Supports R&D flexibility and mass production scalability.
Motion-synchronized scanning heads for precise energy delivery.
Reduces microcracking, bowing, and surface chipping risks.
Configurable with burst-mode or multi-pulse capabilities for smooth detachment.
Ideal for power electronics, RF systems, photonics, and micro-displays.

সাধারণ জিজ্ঞাস্য:

What is the minimum thickness achievable with the Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?

Typically between 10-30 microns, depending on the material, with potential for thinner results using modified setups.
Can the equipment slice multiple wafers from the same ingot?

Yes, the laser lift-off technique allows for serial extractions of multiple thin layers from one bulk ingot.
How does the system compare to diamond wire saws in terms of cost?

While initial capex may be higher, laser lift-off reduces consumable costs, substrate damage, and post-processing steps, lowering total cost of ownership long-term.