পণ্যসংক্ষিপ্ত বিবরণ

উন্নত চিপগুলির পারফরম্যান্স সিলিং প্রায়শই সীমাবদ্ধ থাকেতাপীয় ব্যবস্থাপনাএআই কম্পিউটিং, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি যোগাযোগ, পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর এবং উন্নত প্যাকেজিং দ্রুত বিকশিত হতে থাকে, চিপ পাওয়ার ঘনত্ব উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পাচ্ছে।ঐতিহ্যগত তাপীয় উপকরণ এবং তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার পথগুলি তাদের শারীরিক সীমাবদ্ধতার কাছাকাছি আসছে.

ডায়মন্ড পাতলা ফিল্ম, তারঅতি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা, উচ্চ কঠোরতা, চমৎকারবৈদ্যুতিকবিচ্ছিন্নতা, বিস্তৃত ব্যান্ডগ্যাপ, কম ডায়েলেক্ট্রিকক্ষতিক্ষয়প্রতিরোধ, এবংঅসমাপ্ত স্থিতিশীলতা, হয়বিবেচিতপরবর্তী প্রজন্মের জন্য একটি মূল উপাদান হিসাবেচিপতাপীয়ব্যবস্থাপনাএবং হাই-এন্ডকার্যকরী যন্ত্রপাতি.

পার হয়েউন্নত এমপিসিভিডি/সিভিডি ডিপোজিশন প্রযুক্তিসিলিকন, সিলিকন কার্বাইড, সাফির, কোয়ার্টজ এবং ধাতুগুলির মতো স্তরগুলিতে উচ্চমানের হীরা পাতলা ফিল্মগুলি উত্পাদন করা যেতে পারে।প্রক্রিয়াকৃতস্বয়ংসমর্থনকারী ডায়মন্ড ঝিল্লিতে, যা ওয়েফারের স্তরে তাপ ছড়িয়ে দেয়,প্যাকেজ- স্তর তাপব্যবস্থাপনা, উচ্চ-ঘনত্ব যন্ত্রপাতি, অপটোইলেকট্রনিকযন্ত্রপাতি, এবং উচ্চ ক্ষমতাচিপঠান্ডাঅ্যাপ্লিকেশন.

কোরপণ্য লাইন

1আল্ট্রা-থিন ডায়মন্ড-অন-সিলিকন পাতলা ফিল্ম

উপর ভিত্তি করেপরিপক্কএমপিসিভিডি প্রযুক্তি, অতি পাতলা পলিক্রিস্টালিন ডায়মন্ড ফিল্ম১ মাইক্রোমিটারের কমহতে পারেসরাসরিবেড়ে ওঠা৪ ইঞ্চি, ৬ ইঞ্চি এবং ৮ ইঞ্চি সিলিকন সাবস্ট্রেট, যখনবজায় রাখাচমৎকার তাপ পরিবাহিতা।

এই কাঠামো হীরা তাপ ছড়িয়ে দেয়স্তরহতেসমন্বিত সরাসরি উপরসিলিকন ভিত্তিকডিভাইস উপরিভাগওয়েফারের স্তরের সময়উৎপাদনএটি একটিজংশনের নিকটবর্তী তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার যন্ত্র,সক্ষমতাপ পার্শ্বীয়ভাবে ছড়িয়ে এই মুহূর্তে এটাউৎপন্নএবংদমনস্থানীয় তাপমাত্রাউত্থানউৎস থেকে।

আরো গুরুত্বপূর্ণ, সিলিকন উপর হীরাপ্রক্রিয়াহয়অত্যন্ত সামঞ্জস্যপূর্ণসঙ্গেবিদ্যমানসিলিকন ওয়েফারউৎপাদন প্রক্রিয়াএটি মূল পরিবর্তন ছাড়াই চালু করা যেতে পারেবর্তমানউৎপাদন লাইন, একটিকার্যকরআরএফ-এ তাপীয় চ্যালেঞ্জের সমাধানযন্ত্রপাতি, ক্ষমতাযন্ত্রপাতি, উচ্চ-ঘনত্ব চিপস, এবংউন্নত প্যাকিং.

সাধারণ বিশেষ উল্লেখ

2. অতি পাতলা স্বয়ংসমর্থননমনীয়ডায়মন্ড মেম্ব্রান

In the field ofস্বাধীনস্ব-সমর্থনকারী হীরা ঝিল্লি, অতি পাতলা হীরা ফিল্ম যার বেধ5 ¢ 25 μmএর সাথে তুলনা করেসাধারণভাবেব্যবহার করা হয় 50 μm ডায়মন্ড ঝিল্লিশিল্প, এই পণ্য উল্লেখযোগ্য বেধ অর্জন করেহ্রাসযখনবজায় রাখাউচ্চ তাপ পরিবাহিতা, ভাল বেধঅভিন্নতা, এবং একটি মসৃণউপরিভাগ.

অতি পাতলা স্ব-সমর্থনকারী হীরা ঝিল্লি ম্যাক্রোস্কোপিকনমনীয়তাএবং সমর্থনলেজারকাটা এবং আকার কাস্টমাইজেশন.নির্মূল করেদ্যনির্ভরতাআঠালো টেপ বাশক্ত বহনকারীএবং নির্বিঘ্নে হতে পারেসমন্বিতসঙ্গেউন্নতব্যাক-এন্ডপ্রক্রিয়াযেমন ওয়েফারের স্তরপ্যাকিং, ৩ডিস্ট্যাকিং, এবং বিচিত্রসমন্বয়.

এই পণ্য একটি নতুন সমাধান প্রদান করেপ্যাকেজ- স্তর তাপব্যবস্থাপনাএবং শক্তিশালী প্রতিযোগিতামূলকনমনীয় ডিভাইসঠান্ডা, উচ্চ-ঘনত্ব ডিভাইসবিচ্ছিন্নতা এবং তাপ পরিবাহিতা, অপটোইলেকট্রনিক সাবস্ট্র্যাট এবং উচ্চ-ক্ষমতাচিপতাপীয়ব্যবস্থাপনা.

সাধারণ বিশেষ উল্লেখ

মূল বৈশিষ্ট্য

1. অতি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা

ডায়মন্ড অন্যতম সেরা...পরিচিততাপ পরিবাহী উপকরণ।দ্রুতথেকে স্থানীয় তাপ ছড়িয়েচিপস,হ্রাস করাহট স্পট তাপমাত্রা, এবং উন্নতনির্ভরযোগ্যতাউচ্চ-শক্তি, উচ্চ-ঘনত্ব, এবং অপটোইলেকট্রনিকযন্ত্রপাতি.

2. শক্তিশালী জংশন কাছাকাছি তাপ ছড়িয়েসক্ষমতা

ডায়মন্ড-অন-সিলিকন পাতলা ফিল্ম হতে পারেসরাসরি সমন্বিত উপরওয়েফার বাচিপ উপরিভাগ, একটি কাছাকাছি জংশন তাপ ছড়িয়ে গঠনস্তরএটা সাহায্য করে।আচরণতাপ উৎস থেকে দূরে তাপ আরোকার্যকরভাবেএবংসীমাবদ্ধতাএরপ্রচলিতদীর্ঘ তাপীয় পথপ্যাকিং.

3. ওয়েফার-লেভেলপ্রক্রিয়াসামঞ্জস্য

4 ইঞ্চি, 6 ইঞ্চি, এবং 8 ইঞ্চি সিলিকন উপর হীরা পাতলা ফিল্ম হয়সামঞ্জস্যপূর্ণসঙ্গেবিদ্যমানসিলিকন ভিত্তিকপ্রক্রিয়া প্লাটফর্ম, তাদের ওয়েফার-স্তরের জন্য উপযুক্ত করে তোলেউৎপাদনএবং স্কেলযোগ্যশিল্প অ্যাপ্লিকেশন.

4. অতি পাতলা এবং হালকা কাঠামো

ডায়মন্ড পাতলা ফিল্ম হতে পারেতৈরীsubmicron বেধ, যখন স্ব-সমর্থন ডায়মন্ড ঝিল্লি মধ্যে নিয়ন্ত্রিত করা যেতে পারে5 ¢ 25 μm, যা তাদের ক্ষুদ্র, উচ্চ-ঘনত্ব, এবংঅত্যন্ত সমন্বিত যন্ত্রপাতি.

5চমৎকার।বৈদ্যুতিকআইসোলেশন এবং উচ্চ-ঘনত্বপারফরম্যান্স

ডায়মন্ড অফার চমৎকারবৈদ্যুতিকবিচ্ছিন্নতা এবং নিম্ন dielectricক্ষতি, এটি আরএফ জন্য উপযুক্ত করে তোলেযন্ত্রপাতি, উচ্চ-ঘনত্ব চিপস, অপটোইলেকট্রনিকযন্ত্রপাতি, এবং পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টরঅ্যাপ্লিকেশনযেপ্রয়োজনতাপীয় পরিবাহিতা এবং নিরোধক উভয়ই।

6.অসামান্য যান্ত্রিকএবং রাসায়নিকস্থিতিশীলতা

ডায়মন্ড পাতলা ফিল্ম উচ্চ কঠোরতা, পরিধান বৈশিষ্ট্যপ্রতিরোধক্ষয়প্রতিরোধ, এবং উচ্চ তাপমাত্রাস্থিতিশীলতা, তাদের অনুমতি দেয়বজায় রাখা নির্ভরযোগ্যকর্মক্ষমতাচাহিদা পরিবেশ.

সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন

সেমিকন্ডাক্টর তাপব্যবস্থাপনা

এর জন্য ব্যবহৃত হয়কার্যকরউচ্চ-শক্তিতে তাপ অপচয়চিপস, আলচিপস, জিপিইউ, এএসআইসি, গ্যান/সিআইসি পাওয়ারযন্ত্রপাতি,লেজারডায়োড, আরএফযন্ত্রপাতি.

ওয়েফার-স্তরের তাপ ছড়িয়ে পড়া

ডায়মন্ড-অন-সিলিকন পাতলা ফিল্মগুলি ওয়েফারের স্তরের কাছাকাছি জংশন তাপ ছড়িয়ে দিতে পারে,সক্ষমতাপীয়ব্যবস্থাপনাচলাকালীন চালু করা হবেচিপ উৎপাদন.

উন্নত প্যাকেজ

স্বনির্ভরশীলনমনীয়ডায়মন্ড ঝিল্লি 2.5D / 3D ব্যবহার করা যেতে পারেপ্যাকিংচিপলেটসমন্বয়, ওয়েফারের স্তরপ্যাকিং, এবং উচ্চ-ঘনত্ববিচিত্রসমন্বয়জন্যপ্যাকেজ- স্তর তাপব্যবস্থাপনা.

উচ্চ-ঘনত্বআরএফযন্ত্রপাতি

আরএফ ফ্রন্ট-এন্ডের জন্য উপযুক্তযন্ত্রপাতি, উচ্চ-ঘনত্বযোগাযোগউপাদান, এবংমিলিমিটার- তরঙ্গযন্ত্রপাতি প্রয়োজনকমক্ষতি, উচ্চ নিরোধক, এবং উচ্চ তাপ পরিবাহিতা।

অপটোইলেকট্রনিকযন্ত্রপাতিএবংলেজার

তাপ-প্রসারিত স্তর বা তাপীয় হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারেব্যবস্থাপনা স্তরজন্যলেজারডায়োড, অপটিক্যাল যোগাযোগযন্ত্রপাতি, ফোটোডিটেক্টর, এবং উচ্চ ক্ষমতা ফোটনিকচিপস.

নমনীয় ইলেকট্রনিক্স

ম্যাক্রোস্কোপিক সহ অতি পাতলা স্ব-সমর্থনকারী ডায়মন্ড ঝিল্লিনমনীয়তাব্যবহার করা যেতে পারেনমনীয় ডিভাইসশীতল এবং পরবর্তী প্রজন্মেরনমনীয় বৈদ্যুতিনসিস্টেম।

কাস্টমাইজযোগ্যবিশেষ উল্লেখ

সিদ্ধান্ত

ডায়মন্ড পাতলা ফিল্ম নতুনভাবে সংজ্ঞায়িত করছেসীমানাএরচিপতাপীয়ব্যবস্থাপনা. ওয়েফার-স্তরের কাছাকাছি জংশন তাপ ছড়িয়ে থেকেস্তরথেকেপ্যাকেজ- স্তরনমনীয়স্ব-সমর্থনকারী ঝিল্লি, হীরা এখন শুধু একটিপ্যাসিভতাপ-পরিচালনাএটি একটি উপাদান হয়ে উঠছেকার্যকরী স্তরযেসক্ষম করেউচ্চতরচিপকর্মক্ষমতা।

সঙ্গেঅবিচ্ছিন্ন অগ্রগতিভিতরে৪ ইঞ্চি, ৬ ইঞ্চি, এবং ৮ ইঞ্চি অতি পাতলা সিলিকন-ডায়মন্ড ফিল্মএবং৫.২৫ μm অতি পাতলা স্বয়ংসমর্থননমনীয়ডায়মন্ড মেম্ব্রান, ডায়মন্ড পাতলা ফিল্মপ্রসারিততারআবেদনউচ্চ পারফরম্যান্স স্পেসকম্পিউটিং,উন্নত প্যাকিং, অপটিক্যালচিপস, পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর, আরএফযন্ত্রপাতি, এবংনমনীয় ইলেকট্রনিক্স.

যখন তাপ অপসারণ আর হয় নাসীমাবদ্ধ ফ্যাক্টর, পরেরযুগএরচিপপারফরম্যান্স সত্যিই শুরু হতে পারে।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

প্রশ্ন ১: হীরা পাতলা ফিল্ম কি?

ডায়মন্ড পাতলা ফিল্ম একটি উচ্চ-কার্যকারিতাকার্যকরীফিল্ম প্রস্তুতএটি সিভিডি বা এমপিসিভিডি প্রযুক্তির মাধ্যমে তৈরি করা হয়।সংমিশ্রণঅতি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা, চমৎকারবৈদ্যুতিকবিচ্ছিন্নতা, উচ্চ কঠোরতা, নিম্ন dielectricক্ষতি, এবং শক্তিশালী রাসায়নিকস্থিতিশীলতা, এটি অর্ধপরিবাহী তাপ জন্য উপযুক্তব্যবস্থাপনা,উন্নত প্যাকিং, আরএফযন্ত্রপাতি, ক্ষমতাযন্ত্রপাতি, এবং অপটোইলেকট্রনিকঅ্যাপ্লিকেশন.

প্রশ্ন ২:প্রধানপণ্যের ধরনউপলব্ধ?

দ্যপ্রধানপণ্যের ধরন হলসিলিকন-ডায়মন্ড পাতলা ফিল্মএবংস্বয়ংসমর্থনকারী ডায়মন্ড ঝিল্লি. সিলিকন উপর ডায়মন্ড ফিল্ম হয়সাধারণতওয়েফারের স্তরের কাছাকাছি জংশন তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য ব্যবহৃত হয়, যখন স্ব-সমর্থনকারী ডায়মন্ড ঝিল্লিগুলি উপযুক্তপ্যাকেজ- স্তর তাপব্যবস্থাপনাএবংউন্নত প্যাকিং সমন্বয়.

প্রশ্ন 3: কোন আকারগুলিউপলব্ধসিলিকন-ডায়মন্ড পাতলা ফিল্মের জন্য?

ডায়মন্ড-অন-সিলিকন পাতলা ফিল্ম হতে পারেসরবরাহ করাউপর৪ ইঞ্চি, ৬ ইঞ্চি এবং ৮ ইঞ্চি সিলিকন সাবস্ট্রেট.. হীরাস্তরঘনত্ব হতে পারে কম১ মাইক্রোমিটার, সঙ্গেসাধারণ 0.5 μm.