logo
ভালো দাম  অনলাইন

পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
সেমিকন্ডাক্টর স্তর
Created with Pixso.

অতি উচ্চ তাপ অপচয় ক্ষমতা সম্পন্ন, উপযুক্ত তাপীয় প্রসারণ যুক্ত হীরক-তামা যৌগ (Cu-হীরক যৌগ)

অতি উচ্চ তাপ অপচয় ক্ষমতা সম্পন্ন, উপযুক্ত তাপীয় প্রসারণ যুক্ত হীরক-তামা যৌগ (Cu-হীরক যৌগ)

ব্র্যান্ডের নাম: zmsh
মডেল নম্বর: ডায়মন্ড-কপার কম্পোজিট
MOQ.: 25 পিসি
প্যাকেজিংয়ের বিবরণ: কাস্টম কার্টুন
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: , টি/টি
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
যোগানের ক্ষমতা:
কেস দ্বারা
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

আল্ট্রা-হাই তাপ অপসারণ ডায়মন্ড-কপার কম্পোজিট

,

কাস্টমাইজড তাপীয় প্রসার Cu-ডায়মন্ড কম্পোজিট

,

হালকা ওজন শক্তি সাফির সাবস্ট্র্যাট

পণ্যের বিবরণ
হীরা-তামা সংমিশ্রণ (Cu-Diamond Composite)

হীরা-তামা সংমিশ্রণের পণ্যের বিবরণ

এই হীরা-তামা সংমিশ্রণ, যা Cu-Diamond Composite নামেও পরিচিত, একটি উন্নত ধাতু ম্যাট্রিক্স সংমিশ্রণ যা হীরার ব্যতিক্রমী তাপ পরিবাহিতা এবং তামার অসামান্য বৈদ্যুতিক ও যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যকে একত্রিত করে।


হীরার কণাগুলিকে তামার ম্যাট্রিক্সে স্থাপন করে, এই সংমিশ্রণটি অতি-উচ্চ তাপ অপচয়হীরা-তামা সংমিশ্রণের সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনউপযুক্ত তাপীয় প্রসারণতাপ ব্যবস্থাপনা স্তরহালকা ওজনের শক্তি অর্জন করে, যা এটিকে সেমিকন্ডাক্টর, লেজার সিস্টেম, উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন মডিউল এবং মহাকাশ ইলেকট্রনিক্স-এর মতো পরবর্তী প্রজন্মের তাপ ব্যবস্থাপনা অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সবচেয়ে কার্যকর উপাদানগুলির মধ্যে একটি করে তোলে।


অতি উচ্চ তাপ অপচয় ক্ষমতা সম্পন্ন, উপযুক্ত তাপীয় প্রসারণ যুক্ত হীরক-তামা যৌগ (Cu-হীরক যৌগ) 0    অতি উচ্চ তাপ অপচয় ক্ষমতা সম্পন্ন, উপযুক্ত তাপীয় প্রসারণ যুক্ত হীরক-তামা যৌগ (Cu-হীরক যৌগ) 1





হীরা-তামা সংমিশ্রণের কার্যকারিতা নীতিউত্তর: হীরার কণাগুলিকে ধাতব স্তর (যেমন Ni, Cr, বা Ti) দিয়ে আবৃত করা হয় যাতে ভেজ্যতা উন্নত করা যায়, গ্রাফিটাইজেশন প্রতিরোধ করা যায় এবং হীরা ও তামার ম্যাট্রিক্সের মধ্যে বন্ধন বৃদ্ধি করা যায়।

রাসায়নিক আবরণ, ভ্যাকুয়াম অনুপ্রবেশ, এবং হট প্রেসিং-এর মাধ্যমে, হীরার কণা এবং তামার পর্যায়ের মধ্যে একটি শক্তিশালী ইন্টারফেস বন্ধন তৈরি হয়। এই কাঠামোটি দক্ষ তাপ স্থানান্তর করার সময় যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা বজায় রাখতে দেয় -- যা এমন একটি সংমিশ্রণ সরবরাহ করে যা মাইক্রোইলেকট্রনিক্স এবং পাওয়ার সিস্টেমের গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলি থেকে কার্যকরভাবে তাপ অপসারণ করে।

হীরা-তামা সংমিশ্রণের মূল বৈশিষ্ট্যবৈশিষ্ট্যসাধারণ পরিসীমা




বর্ণনাউত্তর: হীরার কণাগুলিকে ধাতব স্তর (যেমন Ni, Cr, বা Ti) দিয়ে আবৃত করা হয় যাতে ভেজ্যতা উন্নত করা যায়, গ্রাফিটাইজেশন প্রতিরোধ করা যায় এবং হীরা ও তামার ম্যাট্রিক্সের মধ্যে বন্ধন বৃদ্ধি করা যায়।


400 - 700 W/m*K বিশুদ্ধ তামার চেয়ে 1.5-2 গুণ বেশি তাপীয় প্রসারণের সহগ (CTE)
5 - 8 × 10⁻⁶/K Si, GaAs, এবং অন্যান্য সেমিকন্ডাক্টরের সাথে মিলে যায় ঘনত্ব
6.0 - 7.0 g/cm³ টাংস্টেন বা মলিবডেনাম খাদ থেকে হালকা বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা
উচ্চ তাপ বিস্তারের জন্য চমৎকার জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা
চমৎকার জারণ এবং উচ্চ তাপমাত্রায় স্থিতিশীল যন্ত্রযোগ্যতা
ভালো নির্ভুলভাবে গ্রাউন্ড এবং প্লেট করা যেতে পারে হীরা-তামা সংমিশ্রণের উত্পাদন প্রক্রিয়া
হীরা-তামা সংমিশ্রণগুলি সাধারণত নিম্নলিখিত উন্নত কৌশলগুলির একটি বা সমন্বয় ব্যবহার করে তৈরি করা হয়: পাউডার ধাতুবিদ্যা (PM): তামা পাউডারের সাথে আবৃত হীরার কণা মিশ্রিত করা এবং সিন্টার করা।




ভ্যাকুয়াম অনুপ্রবেশ:উত্তর: হীরার কণাগুলিকে ধাতব স্তর (যেমন Ni, Cr, বা Ti) দিয়ে আবৃত করা হয় যাতে ভেজ্যতা উন্নত করা যায়, গ্রাফিটাইজেশন প্রতিরোধ করা যায় এবং হীরা ও তামার ম্যাট্রিক্সের মধ্যে বন্ধন বৃদ্ধি করা যায়।

অতি উচ্চ তাপ অপচয় ক্ষমতা সম্পন্ন, উপযুক্ত তাপীয় প্রসারণ যুক্ত হীরক-তামা যৌগ (Cu-হীরক যৌগ) 2

স্পার্ক প্লাজমা সিন্টারিং (SPS):

  • দ্রুত ঘনত্ব এবং চমৎকার ইন্টারফেসিয়াল বন্ধন সক্ষম করে।প্রতিক্রিয়াশীল সিন্টারিং:
  • সারফেস মেটালাইজেশন (Ni, Cr, Ti) ভেজ্যতা বাড়ায় এবং ইন্টারফেস জারণ প্রতিরোধ করে।প্রতিটি প্রক্রিয়া
  • উচ্চ বন্ধন শক্তি,
  • কম ছিদ্রতা, এবং

একই হীরার বিস্তার নিশ্চিত করার জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়, যার ফলে স্থিতিশীল তাপ কর্মক্ষমতা পাওয়া যায়।হীরা-তামা সংমিশ্রণের সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনহীরা-তামা সংমিশ্রণগুলি নিম্নলিখিত ক্ষেত্রগুলিতে উচ্চ-শ্রেণীর তাপ ব্যবস্থাপনা স্তর এবং তাপ বিস্তারক




হিসাবে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়:উত্তর: হীরার কণাগুলিকে ধাতব স্তর (যেমন Ni, Cr, বা Ti) দিয়ে আবৃত করা হয় যাতে ভেজ্যতা উন্নত করা যায়, গ্রাফিটাইজেশন প্রতিরোধ করা যায় এবং হীরা ও তামার ম্যাট্রিক্সের মধ্যে বন্ধন বৃদ্ধি করা যায়।

(IGBT, MOSFET, RF ডিভাইস)লেজার ডায়োড এবং মাইক্রোওয়েভ মডিউল হিট সিঙ্কমহাকাশ এবং প্রতিরক্ষা ইলেকট্রনিক কুলিং সিস্টেমউচ্চ-উজ্জ্বলতা সম্পন্ন LED তাপ বেসপ্লেটCPU / GPU হিট স্প্রেডার এবং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিং

  • অপটোইলেকট্রনিক এবং টেলিযোগাযোগ ডিভাইসহীরা-তামা সংমিশ্রণের পণ্যের সুবিধা
  • ব্যতিক্রমী তাপ কর্মক্ষমতা:
  • 700 W/m*K পর্যন্ত তাপ পরিবাহিতা দ্রুত তাপ অপচয় নিশ্চিত করে।
  • CTE টিউনিবিলিটি:
  • সেমিকন্ডাক্টর উপাদানের সাথে মিল রেখে তৈরি করা হয়েছে, যা তাপীয় চাপ এবং ডিল্যামিনেশন কম করে।
  • হালকা ও টেকসই:




Cu-W বা Cu-Mo সংমিশ্রণের চেয়ে কম ঘনত্ব, যা মহাকাশ সিস্টেমের জন্য আদর্শ।উত্তর: হীরার কণাগুলিকে ধাতব স্তর (যেমন Ni, Cr, বা Ti) দিয়ে আবৃত করা হয় যাতে ভেজ্যতা উন্নত করা যায়, গ্রাফিটাইজেশন প্রতিরোধ করা যায় এবং হীরা ও তামার ম্যাট্রিক্সের মধ্যে বন্ধন বৃদ্ধি করা যায়।

  • ব্রেজিং এবং বন্ধনের জন্য নিকেল বা সোনার প্লেটিং-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য:
  • শ্রেষ্ঠ জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং দীর্ঘমেয়াদী কাঠামোগত স্থিতিশীলতা।হীরা-তামা সংমিশ্রণের FAQ
  • প্রশ্ন ১: Cu-Diamond সংমিশ্রণের Cu-Mo বা Cu-W উপাদানের চেয়ে সুবিধা কি?উত্তর: Cu-Diamond অনেক বেশি তাপ পরিবাহিতা (700 W/m*K পর্যন্ত) প্রদান করে এবং এটি উল্লেখযোগ্যভাবে হালকা। এটি উচ্চ-ঘনত্বের সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং-এর জন্য ভালো তাপ বিস্তার এবং হ্রাসকৃত তাপীয় চাপ সরবরাহ করে।
  • প্রশ্ন ২: হীরা-তামা সংমিশ্রণ কি সোল্ডার বা প্লেট করা যেতে পারে?উত্তর: হ্যাঁ। পৃষ্ঠতলটি
  • সক্রিয় ব্রেজিং বা সোল্ডারিং-এর জন্য ধাতবীকরণ করা যেতে পারে (যেমন, Ni/Au), যা ইন্টারফেসে ভালো ভেজ্যতা এবং ন্যূনতম তাপ প্রতিরোধের ক্ষমতা নিশ্চিত করে।




প্রশ্ন ৩: সিন্টারিং-এর সময় তামা থেকে হীরাকে কীভাবে প্রতিক্রিয়া করা থেকে রক্ষা করা হয়?উত্তর: হীরার কণাগুলিকে ধাতব স্তর (যেমন Ni, Cr, বা Ti) দিয়ে আবৃত করা হয় যাতে ভেজ্যতা উন্নত করা যায়, গ্রাফিটাইজেশন প্রতিরোধ করা যায় এবং হীরা ও তামার ম্যাট্রিক্সের মধ্যে বন্ধন বৃদ্ধি করা যায়।

প্রশ্ন ৪: উপাদানটি কি ভ্যাকুয়াম বা উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশের জন্য উপযুক্ত?
উত্তর: হ্যাঁ। Cu-Diamond সংমিশ্রণ ভ্যাকুয়াম, উচ্চ তাপীয় লোড এবং তাপীয় চক্র অবস্থার অধীনে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা বজায় রাখে।