মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স এবং অর্ধপরিবাহী উত্পাদন ক্ষেত্রে গ্লাসের মাধ্যমে (টিজিভি) প্রযুক্তি একটি অত্যাধুনিক প্রক্রিয়া।এটি ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির সংহতকরণ এবং ক্ষুদ্রীকরণের ক্ষেত্রে একটি উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি প্রতিনিধিত্ব করেএই প্রযুক্তিতে গ্লাস সাবস্ট্র্যাটের মধ্য দিয়ে ভায়াস বা গর্ত তৈরি করা জড়িত, যা তারপর উল্লম্ব বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করতে পরিবাহী উপাদান দিয়ে ভরাট করা যেতে পারে।এই সংযোগগুলি স্ট্যাকড চিপ কনফিগারেশন এবং আরও জটিল 3 ডি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) সক্ষম করার জন্য গুরুত্বপূর্ণএখানে এই প্রক্রিয়া, এর প্রয়োগ এবং ইলেকট্রনিক ডিভাইস উৎপাদনে এর উপকারিতা সম্পর্কে বিস্তারিত ব্যাখ্যা দেওয়া হল:

টিজিভি প্রযুক্তির মাধ্যমে গ্লাসের মধ্য দিয়ে কী চলছে?

টিজিভি কি?
গ্লাস ভায়া প্রযুক্তিতে একটি গ্লাস সাবস্ট্র্যাটের মধ্য দিয়ে ক্ষুদ্র গর্ত তৈরি করা এবং তারপর এই গর্তগুলি একটি পরিবাহী উপাদান, সাধারণত ধাতু দিয়ে পূরণ করা জড়িত।এটি উল্লম্ব পথ তৈরি করে যা একটি অর্ধপরিবাহী ডিভাইসের বিভিন্ন স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগের অনুমতি দেয়সিলিকন মত ঐতিহ্যবাহী উপকরণগুলির তুলনায় পাত্রে কাচের ব্যবহার অনেক সুবিধা প্রদান করে, যার মধ্যে রয়েছে ভাল বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা, কম খরচ এবং উন্নত তাপীয় বৈশিষ্ট্য।

টিজিভি কিভাবে তৈরি করা হয়?
টিজিভি তৈরির প্রক্রিয়াটি একটি উপযুক্ত গ্লাস সাবস্ট্র্যাট নির্বাচন করে শুরু হয়, যা তারপরে লেজার অবলেশন, আল্ট্রাসোনিক ড্রিলিং বা যান্ত্রিক ড্রিলিংয়ের মতো কৌশলগুলি ব্যবহার করে সুনির্দিষ্টভাবে ড্রিল করা হয়।একবার ভিয়াস তৈরি হলে, তারা পরিষ্কার করা হয় এবং ধাতবীকরণের জন্য প্রস্তুত করা হয়। ভিয়াসগুলি সাধারণত ধাতু, সাধারণত তামা বা টংস্টেন দিয়ে ভরা হয়, যেমন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বা রাসায়নিক বাষ্প জমা (সিভিডি) প্রক্রিয়াগুলির মাধ্যমে।ধাতবীকরণের পর, পৃষ্ঠটি সমতল এবং সমান তা নিশ্চিত করার জন্য সমতল করা হয়, যা আইসি স্তরগুলির আরও প্রক্রিয়াকরণ এবং স্ট্যাকিংয়ের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

টিজিভি প্রযুক্তির প্রয়োগ

উন্নত থ্রিডি আইসি:
টিজিভি প্রযুক্তি 3 ডি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির বিকাশে মূল ভূমিকা পালন করে, যেখানে পারফরম্যান্স উন্নত করতে এবং পদচিহ্ন হ্রাস করতে অর্ধপরিবাহীগুলির একাধিক স্তর উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করা হয়।এটি স্মার্টফোনের মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে বিশেষভাবে দরকারী, পোশাক এবং অন্যান্য কম্প্যাক্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইস।

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনঃ
তার চমৎকার বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে, গ্লাস উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি আদর্শ উপাদান।গ্লাস সাবস্ট্র্যাটগুলিতে টিজিভিগুলি আরএফ (রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি) এবং মাইক্রোওয়েভ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহার করা যেতে পারে, যা সংকেত হ্রাসের সাথে আরও ভাল পারফরম্যান্সকে সক্ষম করে।

অপটোইলেকট্রনিক্স এবং ফোটনিক্স:
গ্লাসের দৃশ্যমান এবং ইনফ্রারেড আলোর অন্তর্নিহিত স্বচ্ছতা রয়েছে, যা টিজিভি প্রযুক্তিকে এলইডি, লেজার ডায়োড এবং ফটোডেটেক্টরগুলির মতো অপটোইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য সুবিধাজনক করে তোলে।এটি অনন্য কনফিগারেশনের অনুমতি দেয় যেখানে অপটিক্যাল এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে আরও দক্ষতার সাথে একীভূত করা যায়.

টিজিভি প্রযুক্তির সুবিধা

উন্নত পারফরম্যান্সঃ
টিজিভিগুলি স্বল্পতর বৈদ্যুতিক পথ এবং দ্রুত সংকেত সংক্রমণ সক্ষম করে, যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির কার্যকারিতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে।টিজিভি দ্বারা সহজতর উল্লম্ব সংহতকরণ উচ্চতর ঘনত্ব কনফিগারেশনের অনুমতি দেয়, যা ছোট প্যাকেজগুলিতে আরও ভাল কার্যকারিতা দেয়।

সিগন্যাল হ্রাস এবং ক্রসস্টক হ্রাসঃ
গ্লাস সাবস্ট্রেটগুলি চমৎকার বৈদ্যুতিক নিরোধক প্রদান করে, যা সংকেত হ্রাস এবং ভায়াসগুলির মধ্যে ক্রসস্টক হ্রাস করে। এটি সংকেতগুলির অখণ্ডতা বজায় রাখার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ,বিশেষ করে উচ্চ গতির এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে.

তাপীয় ব্যবস্থাপনাঃ
ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির দ্বারা উত্পন্ন তাপ পরিচালনা করতে এই বৈশিষ্ট্যটি সহায়তা করে।এর ফলে ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং দীর্ঘায়ু বাড়বে.

খরচ-কার্যকারিতাঃ
গ্লাস সাবস্ট্রেট ব্যবহার করা ঐতিহ্যগত সিলিকন সাবস্ট্রেটগুলির তুলনায় ব্যয়বহুল হতে পারে, বিশেষ করে যখন উপাদান খরচ এবং সংশ্লিষ্ট প্রক্রিয়াকরণ কৌশল বিবেচনা করা হয়।

সিদ্ধান্ত

গ্লাস ভায়া প্রযুক্তি হল অর্ধপরিবাহী উত্পাদন ক্ষেত্রে একটি রূপান্তরমূলক অগ্রগতি, যা ঐতিহ্যগত ভায়া প্রযুক্তির তুলনায় অসংখ্য সুবিধা প্রদান করে।টেলিযোগাযোগের মতো বিভিন্ন ক্ষেত্রে এর প্রয়োগ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, এবং optoelectronics, তার বহুমুখিতা এবং বৈদ্যুতিন ডিভাইস নকশা এবং কার্যকারিতা বিপ্লব করার সম্ভাবনা প্রদর্শন করে।এটি পরবর্তী প্রজন্মের কমপ্যাক্ট মেশিন তৈরিতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করবে।, উচ্চ কার্যকারিতা ইলেকট্রনিক ডিভাইস।

পণ্যের সুপারিশ

গ্লাস ভায়াসের মাধ্যমে (টিজিভি) জেজিএস 1 জেজিএস 2 সাফায়ার বিএফ 33 কোয়ার্টজ কাস্টমাইজযোগ্য মাত্রা বেধ 100 এমএম পর্যন্ত কম হতে পারে

গ্লাস ভায়াস (টিজিভি) এর মাধ্যমে,জেজিএস 1 জেজিএস 2 সাফির বিএফ 33 কোয়ার্টজ কাস্টমাইজযোগ্য মাত্রা, বেধ 100 মাইক্রন মিটার পর্যন্ত কম হতে পারে।

পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ

আমাদের উদ্ভাবনী থ্রু-গ্লাস ভায়াস (টিজিভি) প্রযুক্তি বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ সমাধানগুলিতে বিপ্লব ঘটাচ্ছে।JGS1 এর মতো একটি নির্বাচনযোগ্য প্রিমিয়াম উপকরণ ব্যবহার করে, JGS2, sapphire, BF33, এবং কোয়ার্টজ, আমাদের TGV পণ্য নির্ভুলতা এবং স্থায়িত্বের কঠোর চাহিদা পূরণ।